原子级制造布局再进一步｜青龙-50KG量产型精准包覆装备发往AI产业链客户

从合作签约到设备发货，柔电科技以表界面精准调控与工程化能力回应高端材料需求

近日，柔电（武汉）科技有限公司青龙-50KG量产型粉体精准包覆装备完成厂内整备、装车及发运准备，正式启程。继此前宣布与国内某AI产业链重点客户达成量产装备合作后，项目迎来新的工程实施节点。

从合作签约到装备发货，柔电科技正将面向关键功能粉体的表界面调控需求，转化为实际装备与工艺解决方案。此次发运既是项目进展的阶段性成果，也体现了公司面向高端材料领域推进装备制造与工程应用的持续投入。

青龙-50KG量产型粉体精准包覆装备｜发货前车间实景

01 从技术方案到装备发运，推进量产项目实施

面向高端功能粉体的产业化应用，设备不仅需要完成包覆工艺，更需要兼顾物料特性、运行工况、工艺调节能力及生产现场的实际需求。青龙-50KG围绕规模化粉体包覆场景进行配置，为客户进一步开展工艺适配、量产导入与过程优化提供装备基础。

02 面向原子级制造，聚焦颗粒表界面精准调控

材料性能的提升，往往始于微观结构与表界面的优化。柔电科技持续围绕原子级制造及微纳颗粒表界面调控开展技术布局，关注包覆组分在颗粒表面的分布、工艺过程的可调节性，以及不同物料体系下的工程化实现路径。

从原子/分子尺度看，颗粒表面的化学状态与界面相互作用，会影响液滴润湿、铺展及包覆组分的附着与固化；而粉体流化、雾化特征和传热传质条件，则影响这些微观过程在规模化处理中的表现。青龙-50KG采用液相喷雾包覆技术路线，通过气固流化、雾化喷涂、界面润湿、热风干燥与循环沉积等环节协同，使包覆组分在颗粒表面逐步沉积。围绕流化气速、喷液速率、包覆液浓度和工艺温度等关键参数进行匹配与优化，可为改善包覆层覆盖度、均匀性及批次一致性提供可调控的工程化手段，推动面向原子级制造的表界面精准调控理念与量产型粉体处理工艺相衔接。

03 青龙-50KG量产型装备：兼顾工艺调节与工程应用

青龙-50KG面向量产型粉体包覆项目配置，设备规格为50 kg级，工艺温度范围为30–150℃，支持静态／动态自动运行模式。实际处理能力及工艺参数应结合目标物料特性和项目技术方案确定。

注：最终配置、适用材料、实际处理能力及工艺指标以合同技术附件和现场验证为准。

04 AI产业链加速升级，关键材料迎来新的工程化机遇

随着AI算力基础设施、高性能计算、先进封装及相关电子材料技术持续发展，产业链对关键材料的稳定性、一致性和可制造性提出了更高要求。对于以粉体为基础的功能材料体系，表界面调控及其规模化工艺能力具有值得持续投入的应用价值。

根据国际半导体产业协会SEMI于2026年发布的数据，2025年全球半导体材料市场营收达到732亿美元，其中封装材料市场营收为274亿美元。半导体材料市场规模的扩大，进一步凸显了高性能材料及先进制造工艺的重要性。

本次面向AI产业链客户的装备发货，是柔电科技围绕高端功能粉体应用需求开展工程化合作的又一次推进。随着相关材料体系持续演进，公司将继续探索精准包覆装备在不同材料场景下的适配和应用空间。

05 以真实交付回应需求，与客户共探材料应用

装备发运是项目推进的重要节点。后续，柔电科技将根据项目安排，与客户持续开展设备调试、工艺适配及相关技术协同，推动材料研发需求与量产现场条件有序衔接。

如果您正关注AI产业链相关功能粉体、电子材料或新能源材料的表面功能化与精准包覆，欢迎与柔电科技交流材料体系、目标包覆要求、处理规模及工艺难点，共同评估技术路线与装备适配方案。

技术咨询｜欢迎通过公众号后台留言「青龙-50KG」或「量产包覆」，并简要说明材料类型、目标包覆体系、计划处理规模及工艺难点。

行业资料来源：SEMI，Global Semiconductor Materials Market Revenue Reaches Record $73.2 Billion in 2025，2026年5月12日。以上为全球半导体材料市场总体数据，并非该设备所在细分市场规模。

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